SMT工藝的目標是生產(chǎn)合格的焊點.要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線.這些是工藝條件.使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低.區(qū)別在于不同的過程.體現(xiàn)在"科學、精細、標準化"的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上.等等.這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范.而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是"工藝",是SMT的核心.按業(yè)務劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制.其核心目標是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題.在每個業(yè)務中,都有一套流程控制點,其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點.
隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要.前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率.根據(jù)經(jīng)驗,模板開口與側(cè)壁的面積比一般大于等于:為了獲得符合設(shè)計預期的穩(wěn)定焊膏量,印刷時模板與PCB之間的間隙越小,更好的.實現(xiàn)以上的面積比并不是一件難事,但消除模板與PCB之間的間隙卻是一件非常困難的事.這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān).有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,而這正是細間距組件.
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,占地面積12畝,廠房面積3萬平方米,坐落于風景優(yōu)美,人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產(chǎn)業(yè)園,公司傾心打造國內(nèi)EMS智能制造的標桿企業(yè).
公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設(shè)備及設(shè)施,廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美,有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域,公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適,并設(shè)有圖書館、活動中心等場所及設(shè)施.生活區(qū)為中央空調(diào)涉及到所有工作區(qū)域.現(xiàn)代化公寓式宿舍,室內(nèi)均設(shè)有冷熱式空調(diào)、熱水等,員工就餐、購物等配套齊全.
