影響PCBA電路板可焊性的主要因素:
(1)焊料的組成和焊料的性能.焊料是焊接化學(xué)處理工藝的重要組成部分.它由含有熔劑的化學(xué)物質(zhì)組成.常用的低熔點共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb- ag.雜質(zhì)含量應(yīng)按一定比例控制.為了防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解.助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除銹,幫助焊料濕潤被焊板的表面.一般使用白松香和異丙醇溶劑.
(2)焊接溫度和金屬板表面清潔度也影響可焊性.溫度過高時,焊料擴散速度加快.此時活度高,線路板及焊料熔化面迅速氧化,造成焊料缺陷,且線路板表面被污染,也影響可焊性而造成缺陷.包括錫珠、錫球、斷路、光澤度差等.
2. 翹曲引起的PCBA加工焊接缺陷
線路板和元器件在焊接時發(fā)生翹曲,應(yīng)力變形造成焊點和短路等PCBA加工焊接缺陷.翹曲常常是由于板子上下部溫度不平衡引起的.對于大型PCB,翹曲可能發(fā)生由于板本身的重量.普通PBGA器件距離印刷電路板約.如果線路板上的設(shè)備較大,線路板冷卻后會恢復(fù)正常形狀,焊點長時間會受到應(yīng)力.
3、PCB設(shè)計影響焊接質(zhì)量
在PCB設(shè)計布局中,當(dāng)電路板尺寸過大時,焊接雖然比較容易控制,但印刷線長,阻抗增加,噪聲電阻降低,成本增加;溫度過小時,散熱降低,焊接難控制,容易發(fā)生相鄰線.相互干擾,如對板子的電磁干擾.
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