在電子加工行業(yè)中,我們經(jīng)常使用SMT貼片處理,在使用過(guò)程中存在許多常見(jiàn)的故障.據(jù)統(tǒng)計(jì),60%的故障來(lái)自錫膏印刷.因此,保證焊錫膏印刷的高質(zhì)量是SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提.下面為您解釋解決處理過(guò)程中印刷故障的方法.
一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白,稱為"觸摸打印".它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,適用于印刷高精度的錫膏.鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感,印刷后與PCB分離.因此,該方法的印刷精度較高,特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷.
1.印刷速度
隨著刮板的推動(dòng),焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng).印刷速度快有利于鋼網(wǎng)
這種回彈,同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏印;而且速度太慢,漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),造成印在焊盤(pán)上的焊錫膏分辨率差,通常是印刷速度較細(xì)的間隔.
比例尺為10×20 mm/s.
2.鏟運(yùn)機(jī)的類型:
鏟運(yùn)機(jī)有兩種:塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī).對(duì)于距離不超過(guò)的IC,應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板,以便于印刷后錫膏的形成.
3.印刷方法:
最常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是"非接觸式印刷".空隙值一般為×,適用于不同粘度的錫膏.焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng),打開(kāi)孔并觸碰PCB墊.刮板逐步拆除后,將鋼網(wǎng)與PCB板分離,減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn).
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D).
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的"智慧工廠",力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)"智慧工廠"的企業(yè).除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè).同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展.
