提供四層軟硬結合板、深圳軟硬結合板廠家
產(chǎn)品類型:HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板(6 OZ),軟硬結合板, 陰陽銅板、混合板、高TG板
、背板
技術參數(shù):
最小線寬/間距:外層3/3mil(完成銅厚30um),內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán):3mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚:6 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:雙面板- 多層板:-
阻焊橋:≥
板厚孔徑比:10:1
塞孔能力:-
外形公差:
金屬化孔:± (極限±)
非金屬孔:± (極限+0/- 或 +/-0mm)
外形公差:±(極限±-)
層數(shù):單面、雙面、4層板、六層、八層-28層板、盲埋孔板等.
板材:FR4玻纖板、羅杰斯、FPC
軟板等一些高精密度板.
工藝:噴錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、沉金、沉銀、沉錫、OSP抗氧化.
銅厚:/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(單位:安士).
資料方式:GERBER文件、POWerpCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.
低價格、高品質(zhì)、快速度,PCB一站式服務.
