3U電金板、雙面鍍金板、深圳PCB板廠家
最小線寬/間距:外層3/3mil(完成銅厚30um),內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環:3mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚:6 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:雙面板- 多層板:-
阻焊橋:≥
板厚孔徑比:10:1
塞孔能力:-
外形公差:
金屬化孔:± (極限±)
非金屬孔:± (極限+0/- 或 +/-0mm)
外形公差:±(極限±-)
層數:單面、雙面、4層板、六層、八層-28層板、盲埋孔板等.
板材:FR4玻纖板、鋁基板、銅基板、鐵基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、羅杰斯、FPC
軟板等一些高精密度板.
工藝:噴錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、沉金、沉銀、沉錫、OSP抗氧化.
銅厚:/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(單位:安士).
資料方式:GERBER文件、POWerpCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.
深圳市廣大綜合電子有限公司,成立于2013年,是一家專業從事超薄pcb線路板生產的高新技術企業.可為您提供高精度、高密度的單面,雙面,多層剛性線路板印制.加工精度線距線寬可達、孔徑,最小.其產品工藝包括全板鍍金、沉鎳/金、導電碳漿、防氧化助焊劑(OSP)、化學沉錫、無鉛噴錫板等系列.主要以超薄COB線路板,高端無鹵線路板,超薄UDP線路板,超薄PCB線路板,NFC線圈天線PCB,超長超薄LED線路板,RFID智能卡PCB板的生產.產品廣泛應用到通訊、網絡、工控、數碼、醫療、軍工以及電力等各高科技領域.約60%的產品出口,行銷北美、歐洲、日本、印度及中東等地區.產品廣泛應用到通訊、航空、工控、汔車、醫療、電腦、機器人等各高科技領域.公司位于深圳經濟特區,毗鄰香港,地理位置優越,物流環境良好.以產品定向加工為主導.我們期待著與您攜手共進,共創美好未來!
