既然涉及到全部外包給SMT貼片廠,我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇元器件和PCB的基材,有哪些標(biāo)準(zhǔn).今天我們來一起分享一下相關(guān)知識(shí):
一、元器件的選擇
元器件的選擇應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際面積的需要,盡可能選用常規(guī)元器件.不可盲目地追求小尺寸元器件,以免增加成本,IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距,對(duì)小于引腳問距的FP應(yīng)慎重考慮,不如直接選用BGA封裝的器件.此外,對(duì)元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力(如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要)都應(yīng)考慮到.
在選擇好元器件后,必須建立好元器件數(shù)據(jù)庫,包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料.
二、基材的選用
基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣性能要求來選擇;根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)(單面、雙面或多層SMB);根據(jù)SMB的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量,確定基材板的厚度.不同類型材料的成本相差很大,在選擇SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣性能的要求、Tg(玻璃化轉(zhuǎn)換溫度)、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素.
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D).
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的"智慧工廠",力爭成為行業(yè)內(nèi)"智慧工廠"的標(biāo)桿企業(yè).除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè).同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展.
