一般在SMT貼片加工制程中,我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s.如果錫膏粘度低,就會(huì)出現(xiàn)錫膏過稀現(xiàn)象.這時(shí)接連出現(xiàn)的可能就是印刷中會(huì)有塌陷、虛焊、立碑、有錫珠、不飽滿、BGA空洞等工藝問題的出現(xiàn).那么我們應(yīng)該怎么檢測(cè)和控制錫膏的粘度.
一般情況下我們會(huì)用粘度測(cè)試儀測(cè)試錫膏粘度,下面教你如何在沒有粘度測(cè)試儀下檢測(cè)錫膏粘度.
1、錫膏的粘度會(huì)隨車間溫度的降低而增大,一般情況下建議車間溫度為25正負(fù)度,最好不要超過28度.反之減小;
2、如果錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時(shí)直徑面積越大,粘度就越大,反之粘度越小.我們通常采用10-15的錫膏滾動(dòng)直徑;
3、當(dāng)錫膏印刷速度越大,粘度就越小.因?yàn)殄a膏的粘度與運(yùn)動(dòng)的角速度成反比,所以我們可以適當(dāng)調(diào)整刮刀速度.同時(shí)錫膏粘度會(huì)隨著錫膏攪拌有所降低,停止攪拌靜置一會(huì),錫膏粘度會(huì)恢復(fù);
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