不連續(xù)的膠點(diǎn)
發(fā)生不連續(xù)的膠點(diǎn)的原因:針頭的頂針落在焊盤上,可以換一種針頭解決這個(gè)問(wèn)題也可能是因?yàn)殡S著膠面水平線下降,壓力時(shí)間不足一完成滴膠周期.可以通過(guò)增加壓力與周期時(shí)間的來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題.
元件位移
膠量太多或太少,粘度低,點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)造成元件位移.檢查貼片高度是否合適,點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間不要超過(guò)4h.
固化,波峰焊后元件掉片
固化溫度低,膠量不夠,元件或PCB有污染會(huì)造成掉片.這時(shí)應(yīng)該調(diào)整PCB固化曲線,檢查元件或PCB是否有污染.
固化后元件引腳上浮或產(chǎn)生位移
固化后元件引腳上浮,波峰焊后焊料會(huì)進(jìn)入焊盤,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開(kāi)路.主要原因是貼片膠過(guò)量,貼片時(shí)元件位移.解決辦法是調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù),控制點(diǎn)膠量,調(diào)整貼片工藝參數(shù),是貼裝元件不偏移.
在SMT貼片加工制程中點(diǎn)膠會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題會(huì)比較多,這里只是列舉一部分并給出解決辦法,但大家仍需在實(shí)際應(yīng)用中根據(jù)實(shí)際情況多加斟酌參考,才可以高效的解決問(wèn)題.
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D).
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