在PCBA加工工廠中,元器件的來料檢測是一個非常重要的環(huán)節(jié),通過嚴(yán)控來料環(huán)節(jié),對最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響.
1.元器件性能和外觀質(zhì)量檢測
元器件性能和外觀質(zhì)量對 SMA 可靠性有直接影響.首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對元器件來料進行檢查.并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產(chǎn)品性能要求,是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備要求,是否符合存儲要求等.
2.元器件可焊性檢測
元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響 SMA 焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化.由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中,并避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試,以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進行處理.
可焊性測試最原始的方法是目測評估,基本測試程序為:將樣品浸漬于焊劑,取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽,浸漬時間達實際生產(chǎn)焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估.這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進行,可以按規(guī)定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間.
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