SMT打樣小批量加工的貼片加工生產(chǎn)和使用過程中,因?yàn)檎麄€(gè)SMT貼片打樣加工的流程和使用過程中出現(xiàn)問題,包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至是整個(gè)產(chǎn)品的使用不良.因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換.這就需要對(duì)里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù),那么就涉及到電路板的維修了.
一、檢查元器件在SMT貼片打樣加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定,各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無錯(cuò)、漏、反的問題存在.如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴},就可以拿到一塊有故障的電路板首先檢查電路板是否完好,各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒有插錯(cuò).
二、元器件方向的檢測(cè)在SMT打樣小批量加工的檢測(cè)這個(gè)環(huán)節(jié)的過程中,我們基本上已經(jīng)排除了肉眼可以看的到的一些不良,現(xiàn)在還是要仔細(xì)的查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件還有-對(duì)方向有規(guī)定,或者正負(fù)極有要求的的元器件是否插錯(cuò)方向.
三、焊接狀態(tài)分析電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,是否存在異常,首先要參照ISO9001質(zhì)量體系的管理標(biāo)準(zhǔn),還有各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),檢查有沒有虛焊、假焊、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼可見的不良.如果有就需要對(duì)這個(gè)產(chǎn)品的的不良點(diǎn)進(jìn)行返修,如果沒有就可以進(jìn)行下一步的操作啦.
四、元器件的工具檢測(cè)如果所有的肉眼判斷是沒有問題的話,這個(gè)時(shí)候SMT打樣小批量加工就需要借用一些輔助工具,SMT貼片打樣加工廠中最常用的就是要用萬用表簡(jiǎn)單的測(cè)量一下我們的電阻、電容、三極管等元器件,用萬用表檢測(cè)最主要的就是查看這些元件的電阻阻值是否存在不符合正常值的,變大或者變小,電容是否開路,電感是否開路這些等等.
五、通電測(cè)試在以上過程全部完成之后,基本上可以排除了元件的常規(guī)問題,通電的話不會(huì)因?yàn)槎搪坊蛘邩蚵?lián)等產(chǎn)生電路板的燒蝕損壞的情況.
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