在PCBA加工制程中,因為工藝和手工作業因素,有大概率不可避免地出現偶發的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上,這給產品的使用造成極大的隱患,因為錫珠錫渣在不確定的環境中發生松動,形成PCBA板短路,從而造成產品失效.關鍵是這種發生概率很可能出現在產品的生命周期中,給客戶的售后產生極大壓力.
PCBA錫珠錫渣產生的根本原因
1、SMD焊盤上錫量過多,在回流焊制程中,熔錫擠出相應的錫珠
2、PCB板或者元器件受潮,水分在回流焊時產生炸裂,飛濺的錫珠散落到板面
3、DIP插件后焊作業時,手工加錫甩錫時,烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面
4、-未知原因
江西英特麗已經確立業務整體戰略.公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產品開發為發展(R&D).
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的"智慧工廠",力爭成為行業內"智慧工廠"的標桿企業.除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業.同時,我們將積極進行產學研的合作,挖掘招募研發人才,積極整合研發公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展.
