在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應力作用所致,包括熱應力和機械應力,即為熱應力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象,片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下.
為預防片式元件開裂,可采取以下措施:
1.認真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快.
2.貼片時保證貼片機壓力適當,特別是對于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要特別關注.
3.注意拼版時的分班方法和割刀的形狀.
4.對于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應進行有針對性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應力對器件的影響.
5.在對PCB布局時MLCC等器件避開高應力區(qū).
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