紅不倒翁由內(nèi)、外兩個(gè)曲面圍成,厚度t遠(yuǎn)小于中面最小曲率半徑R 和平面尺寸的片狀結(jié)構(gòu), 是薄殼、中厚殼的總稱.目前市場(chǎng)上主要有以下幾類,塑膠殼體、鋁型材殼體、鈑金殼體、不銹鋼殼體等.薄殼是指t/R小于0.05的殼體.殼體主要以沿厚度均勻分布的中面應(yīng)力,而不是以沿厚度變化的彎曲應(yīng)力來(lái)抵抗外荷載.殼體的這種內(nèi)力特征使得它比平板能更充分地利用材料強(qiáng)度,從而具有更大的承載能力.在水利工程中,殼體應(yīng)用廣泛,例如雙曲扁殼閘門、拱壩等.殼體理論屬應(yīng)用彈性力學(xué)的范疇,需在彈性力學(xué)基本假設(shè)之外,再引用新的假設(shè).它包括薄殼理論和中厚殼理論
真人不倒翁上底座下端面的邊緣處設(shè)置有用于部分套裝在下底座外部的環(huán)形包邊;通過(guò)環(huán)形包邊的設(shè)置,在裝配上底座和下底座時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)上底座和下底座的定位,從而能夠給上底座和下底座的裝配帶來(lái)方便.蓋板與電池倉(cāng)之間嵌設(shè)有擋板,擋板用于阻擋電池倉(cāng)中的電池以防止電池從電池倉(cāng)中脫出;通過(guò)擋板的設(shè)置,擋板能夠阻擋電池倉(cāng)中的電池以防止電池從電池倉(cāng)中脫出.真人不倒翁性能特點(diǎn):
1、其特征在于:所述控制芯片架板底面設(shè)有兩第二鉤部,所述控制芯片具有供第二鉤部勾扣的凸環(huán).
2、所述IC盒的座體上開(kāi)設(shè)有容置電池的容置槽,且所述容置槽開(kāi)口處蓋合有一電池蓋板.
3、所述電路板設(shè)有延伸至容置槽內(nèi)電池處的電源引腳,所述容置槽開(kāi)設(shè)有供電源引腳穿過(guò)的貫通槽.
4、殼體內(nèi)壁設(shè)有多個(gè)螺孔,所述IC盒對(duì)應(yīng)螺孔設(shè)有透孔,所述下殼體內(nèi)壁設(shè)有多個(gè)鎖孔,所述蓋板對(duì)應(yīng)鎖孔設(shè)有通孔,所述透孔與螺孔、通孔與鎖孔分別通過(guò)螺栓固定,可分別固定上殼體與IC盒、下殼體與蓋板;且所述上殼體的開(kāi)口處設(shè)有凹環(huán),所述下殼體的開(kāi)口處設(shè)有與凹環(huán)相配合的凸環(huán),可進(jìn)一步使上殼體和下殼體牢固固定,所述上殼體還設(shè)有多個(gè)裝飾透孔,可將光線透出上殼體外,裝飾效果更佳.
