高性能導熱散熱硅膠墊片PAD HW-G700
材料簡介:
匯為熱管理材料的HW-G700是近年推出的一款高熱導系數(shù)的硅膠墊片,HW-G700采用特殊的導熱填料配方和工藝體系制成,匯為是國內熱界面材料領域少有的,真正掌握高導熱硅膠墊片研發(fā)及制造技術的企業(yè)之一,HW-G700材料質地柔軟,具有良好的結構性,與市場上同類材料相比,很好的攻克了材料在長期使用條件下變干開裂的問題,材料自帶粘性可以貼附在不同界面上,而且在相對較低的壓力下便可實現(xiàn)超低界面接觸熱阻,HW-G700特別適合用于解決那些棘手的電子產品器件冷卻傳熱散熱問題,它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成最佳的熱量傳遞.
特點/優(yōu)勢:
●出色的導熱性能,導熱系數(shù)/m-k
●材料襯底:可選玻璃纖維作為載體增強
●表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟,變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●多種厚度規(guī)格可選,可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
●可定制顏色,
●原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨
典型應用:
●個人PC、工控電腦、服務器
●電信、網通設備
●安防監(jiān)控設備
●智能家居,5G物聯(lián)網移動終端
●汽車電子產品、醫(yī)療電子產品
●固態(tài)硬盤,內存,存儲模塊
典型參數(shù):
Property特性 | HW-G700 | 單位Unit | 測試方法 |
顏色 Color | 棕色 | — | Visual |
導熱系數(shù)Thermal Conductivity | W/m-K | ASTM D5470 | |
厚度范圍Thicknesses | ~10 | mm | ASTM D374 |
硬度Hardness | 55 | Shore 00 | ASTM D2240 |
密度Specific Gravity | 3 | ASTM D297 | |
操作溫度Temperature Range | -50～+200 | ℃ | — |
擊穿電壓Breakdown Voltage | > | KV/mm | ASTM D149 |
介電常數(shù) Dielectric Constant | 15.5 | MHz | ASTM D150 |
體積阻抗Volume Resistivity | 1013 | ohm-cm | ASTM D257 |
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
標準片材尺寸StandardSheet Size | 定制/沖型 | mm | — |
