提供同行高導(dǎo)熱硅膠片5-9W以上產(chǎn)品

超高導(dǎo)熱散熱硅膠貼軟墊片PAD HW-G900

材料簡(jiǎn)介:

HW-G900超高導(dǎo)熱硅膠墊片屬于Huiwell高導(dǎo)熱材料家族,采用特殊的導(dǎo)熱填料配方和工藝體系制成,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到驚人的/m-K,Huiwell是國(guó)內(nèi)熱管理材料領(lǐng)域少有的,真正掌握高導(dǎo)熱硅膠墊片研發(fā)及制造技術(shù)的企業(yè)之一,與市場(chǎng)上同類材料相比,HW-G900材料質(zhì)地柔軟,具有良好的結(jié)構(gòu)性,很好的攻克了導(dǎo)熱材料在長(zhǎng)期使用條件下變干開裂等問題,材料自帶粘性可以貼附在不同界面上,而且在相對(duì)較低的壓力下便可實(shí)現(xiàn)超低界面接觸熱阻,HW-G900特別適合用于解決那些棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻傳熱散熱問題,它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成最佳的熱量傳遞.

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì):

●出色的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)/m-k   

●材料襯底:可選玻璃纖維作為載體增強(qiáng)

●表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟,變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

●多種厚度規(guī)格可選,可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

●可定制顏色,

●原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用:

●云存儲(chǔ)、服務(wù)器cpu                     

●電信、網(wǎng)通設(shè)備

●安防監(jiān)控設(shè)備, 高功率GPU

●智能家居,5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端

●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品

●固態(tài)硬盤,內(nèi)存,存儲(chǔ)模塊

●高功率電源模塊、逆變器、控制器

典型參數(shù):