線路板,電路板,線路板,電路板
PCB板制造工藝流程
PCB板的分類 1、 按層數(shù)分:①單面板 ②雙面板 ③多層板 2、 按鍍層工藝分:①熱風整平板②化學沉金板③全板鍍金板④熱風整平+金手指3、 ⑤ 化學沉金+金手指4、 ⑥全板鍍金+金手指5、 ⑦沉錫⑧沉銀⑨OSP板
各種工藝多層板流程
㈠ 熱風整平多層板流程:開料——內層圖像轉移:(內層磨板、內層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜)——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉移:(外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫)——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉移:(菲林對位、曝光、顯影)——絲印字符——熱風整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝
深圳市廣大綜合電子有限公司 專業(yè)生產(PCB)線路板印刷;主要生產單面PCB板,雙面PCB板,多層PCB板,高精密PCB板,阻抗PCB板,超長超薄PCB板,無鹵素PCB板,HDI,軟硬結合板等.致力于高精密pcb線路板生產制造,月產PCB線路板15000平方米,加工精度線距線寬可達、孔徑.專門為國內外高科技企業(yè)和科研單位及電子產品企業(yè)服務.我們的產品廣泛應用于通信、計算機、電源、數(shù)碼、工業(yè)控制、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領域.
