分子式: Cu2Se
技術(shù)對(duì)接:提純單質(zhì)銅,硒(所用的工藝有:陽(yáng)極泥富集,電解,真空蒸餾,氫化脫氧,區(qū)域熔煉...)- 真空熔煉合成2元合
金.
檢驗(yàn):ICP-MS;XRD;激光粒度分析儀.
服務(wù):提供實(shí)用的防護(hù)措施,提供材料應(yīng)用解決方案.
(特別是濺射,印刷工藝制備銅銦鎵硒CIGS薄膜)
可提供技術(shù)對(duì)接
性質(zhì):黑色立方晶體.相對(duì)密度.熔點(diǎn)1113℃..由化學(xué)計(jì)量的銅和硒混合物在真空石英封管內(nèi)加熱而得或由銅鹽和亞硒酸
的氨溶液經(jīng)水合肼還原制得.用作半導(dǎo)體.
2,規(guī)格:
化學(xué)純度:
高純硒化亞銅-05 純度%以上,銀,鋁,砷,金,鎘,鉻,銅,鐵,鎂,錳,鎳,鉛,錫,鋅雜質(zhì)總含量小于10ppm;
超純硒化亞銅-06 純度%以上,銀,鋁,砷,金,鎘,鉻,銅,鐵,鎂,鎳,鉛,鋅雜質(zhì)總含量小于1ppm.
3,物理性狀:錠,粉,丸,粒,針狀等.
4,用途:
主要用于制備族化合物半導(dǎo)體,硒化亞銅靶材,銅銦鎵硒薄膜太陽(yáng)能電池.
5,包裝:滌綸薄膜包裝后塑料薄膜真空封裝
